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半导体晶圆划片机切割原理

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半导体晶圆划片机切割原理

发布日期:2016-07-04 15:24 来源: 点击:

    晶圆是用于硅半导体集成电路制作的硅晶片,因为其形状为圆形,所以称为晶圆,也称半导体晶圆;利用硅晶片可以制作成各种电路元件结构,使其成为有特定电性功能之IC产品。半导体晶圆有个重要的工艺是晶圆划片(切割),那半导体晶圆是怎样切割的呢?半导体晶圆切割有哪几种方法呢?下面腾盛为您做简要介绍。

    半导体晶圆切割(划片)是将晶圆上的每一颗晶粒(Die)进行切割分离。第一步要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount),第二步再将晶圆送至晶圆切割(划片)机进行切割。切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞,而有利于搬运过程。半导体晶圆切割是一种高精密自动切割,对晶圆的切割精度要求非常高,所以必须用特定的刀片来进行切割,由于在切割的过程中会产生很多的小粉屑,因此 在切割时必须不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。


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